南宁红胶锡膏网板清洗剂 SMT红胶厚网 合明科技定制

红胶网板清洗一直以来都是行业的难题，而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不彻底*造成铜网细孔变小甚至堵塞，从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。
红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及*破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢*剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

模板清洗
在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技*的水基清洗剂W1000/EC-200。

所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套**溶剂的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上**溶剂的挥发，*被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，**溶剂易燃易爆隐患更是个定时“”，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对SMT锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。
红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及*破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢*剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。
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