5G时代的到来,各类电子产品组件越来越微小化,元件焊盘之间间隙也在缩小,如何确保能达到高品质的回流焊接,SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节,大家都知道,在SMT锡膏印刷中,有三个重要部分:焊膏、钢网模板和印刷设备,如能正确选择,方可获得良好的印刷效果。
鉴于红胶网板,特别是厚网细孔的孔深孔径比较大,通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗,这样无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗,长期不彻底的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞,采用人工用针来疏通的方式也不能彻底解决问题,这样及其*刮花形成毛刺等损坏网板,并且用人工来针通费时费力,还达不到理想效果。
所以采用人工与气动喷淋清洗设备,配套**溶剂的清洗方式,需要人工反复吹洗、针通,此清洗方式耗时、费力、效果差。加上**溶剂的挥发,*被现场作业工人吸入身体,长此以往,对现场作业人员的身体造成比较大的损害,**溶剂易燃易爆隐患更是个定时“”,故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。
清洗剂的种类
清洗剂种类繁多,包括无机清洗剂和**清洗剂两大类。通常分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。
水本身是一个非常安全的材料,不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外,零件清洗后水必须被清除,因为湿气的存在可能会干扰电气性能,所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程,需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时,应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。
从工艺设计角度来说,满足钢网水基清洗效果和效率的技术要求,选型配置好相应的钢网清洗机以及水基清洗剂,达成水基清洗完整工艺,发挥水基清洗剂安全环保、寿命长的特性优势,在工艺、设备和水基清洗剂的配合和**条件之下,大幅降低使用成本,提高效率而获得高水准的干净干燥的钢网。