PCBA线路板加工污染有哪些？
污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：
1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;
2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;
3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;
4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒**物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，*出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是**酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性较差，更难清洗。
PCBA污染物分类及其造成的危害：
第一类 极性污染物
1.	焊剂活性剂（**酸、乙醇胺等）
2.	汗液、手印
3.	焊料浮渣
4.	元器件和PCB表面氧化物
造成的危害：
1.	电迁移
2.	支晶生长
3.	造成PCB线路、元器件引脚腐蚀，电路失效
第二类 非极性污染物
1.	焊剂中的松香及树脂等残留；
2.	高温胶带、胶黏剂残留
3.	皮肤指纹油脂
4.	防氧化油等
造成的危害
1.	吸附灰尘、静电粒子
2.	引起导电不良
3.	影响测试及接插件的可靠性
第三类 粒子污染物
1.	尘埃、烟雾、棉绒等
2.	细珠、锡渣
3.	静电粒子
4.	钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维
造成的危害
1.	加剧污染危害


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